【晶圓代工三國殺:台積電的領先,到底有多大】
【晶圓代工三國殺:台積電的領先,到底有多大?】
先進製程這場仗,如今是「三國鼎立」——台積電、三星、Intel。但講到底,差距有多大?良率會說話。
數字一攤開,高下立見:
台積電: 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封裝良率已逾 98%
Intel: EMIB-T 封裝良率約 90%
三星: 2nm 製程良率據報僅在 50% 出頭
良率為什麼是命脈?
因為良率直接等於成本與利潤。良率 98% 代表幾乎每片晶圓都能賣錢;良率 50% 出頭,代表近一半報廢——同樣的產線,賺錢能力天差地別。這也是為什麼台積電能維持近 60% 毛利率,而追趕者卻在燒錢搶份額。
追趕者真的沒機會嗎?
也不能說死。Intel 在封裝另闢蹊徑、三星砸錢拼產能,都想分一杯羹。客戶其實樂見第二、第三供應商出現——因為這能制衡台積電的定價權。但關鍵在於:良率追不上,客戶就不敢把最尖端的訂單交給你。 這正是台積電最深的護城河。
朱Sir 的看法:
這場三國殺的賠率,目前仍一面倒。台積電的領先不是一兩個百分點,而是「能不能穩定量產」的代差。對投資者來說,追趕者的故事聽起來性感,但在良率真正補上之前,押注的邏輯依然是:最確定的贏家,還是那個良率最高的。