【台積電 (TSM) — 2020分析】

台積電近日急升代表什麼?Intel的王朝即將沒落嗎?

有留意美股的投資者必然知道,近日兩家晶圓概念公司重新成為市場熱話。台積電在突破2納米製程晶圓技術後,立即連續兩日出現了急升。反之intel,作為傳統的王者,卻因為正式公佈了7納米製程晶圓遇到阻滯,股份即使在業績優於預期下仍出現了較大的跌幅。而實質上,為什麼會有這樣的走勢呢?我們需要更進一步了解晶圓代工之龍頭—台積電 (TSM)

晶圓,是用來製造集成電路的載板,上面滿佈晶粒,將晶粒切開後就會得到晶片。而準確些來說,晶圓是最常用的半導體材料。基本上世界上很多電子產品,如電腦、流動電話、數碼錄音機都是利用半導體的電導率變化來處理資訊,換言之晶圓半導體便是現在絕大部分科技器材的原材料。

台積電便是在純代工上佔領了龍頭位置。晶圓有一個製程上的差別,而一般這個製程上以納米為單位。理論上製程越短,性能及功耗越優。當然除了在製程上,其他因素如晶圓不良率及穩定度也是考慮因素,台積便是在製程、良率及穩定性也優於同業的公司。

在高端晶圓代工商中,晶圓製程便是最致命的商業關鍵點,台積電在2018年度正式推出7納米晶圓,至2020年,7納米晶圓已經成為台積電的營收主力,立即吞噬了高端科技市場,也搶佔了各項大單。當中尤其以高通的代工大單最為引人注目。也即是說,當世界上第一家研發最低製程的企業,便很大機會能夠立即搶佔市場。

這就進一步引證了為什麼intel宣佈7納米製程延後推出的消息intel的股價迎來這麼大的打擊。

台積電是目前現今世界上在代工工藝上被譽為最接近五納米製程的企業。而在傳統的物理學角度上,由於已經牽涉到電流穩定度的問題,因此專家普遍認為三納米製程為人類上的極限。這就佐證了台積電在兩納米製程上突破的重要性,意味著台積電在未來兩代的製程上也很大機會領先全球,甚至獨佔市場。

而且進一步來說,突破物理學認知極限很可能代表台積電往後的製程天花板會進一步向後移。誰會知第一個極限突破了後,人類及企業可以達到哪一個新的極限呢?

近日台積電及Intel的股份大幅上落,有很多投資者希望了解箇中原因,希望本篇較艱澀的文章能夠在大家進一步了解行業


2020-08-03

發表評論

請先 登入註冊